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HMP-2A自動金相試樣磨拋機采用觸摸屏進行控制,磨拋盤采用直流無刷電機驅動,V帶進行傳動,磨頭采用步進電機驅動,同步帶進行傳動 具有轉動平穩,噪音低,安全可靠等特點。
HMP-1A全自動金相試樣磨拋機集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。金相試樣磨拋機集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。
MP-2金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是的工序,試樣經過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。采用雙盤式設計,左盤為研磨盤,右盤為拋光盤,同時滿足了磨、拋光兩道工序的要求,可以兩人同時操作。
雙盤金相試樣磨拋機,MP-2DT雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是的工序,試樣經過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。
觸摸屏雙盤金相試樣磨拋機MP-2T在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是的工序,試樣經過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面
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